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            蘋果最終走上自研基帶芯片的道路

            更新時間:2020/12/16 / 閱讀次數:131

              雖然難度大、投入高,但是蘋果始終堅持自研芯片,這也是喬布斯時代留下來的“交付完整用戶體驗”理念的延續,軟硬一體化是蘋果公司制勝的法寶。

              截止目前為止,蘋果成功打造了iPhone 的A系列、Apple Watch 3的W系列、AirPods的H系列、Mac的M系列等芯片等一系列核心處理器平臺。

              在經歷了intel基帶iPhone的信號門之后,蘋果不得不與剛處理完專利糾紛的高通合作,在iPhone 12系列中使用了高通5G基帶芯片。

              據外媒報道,本周四的一次總部會議中,蘋果副總裁Johny Srouji確認,蘋果已經啟動了基帶芯片的研發項目,為下一次的戰略早做準備。

              不過從細節上來看,這個過程無法一蹴而就,蘋果基帶芯片在今年才剛剛啟動,主要班底為蘋果去年10億美元收購的intel相關部門。但為了保證足夠的開發周期,蘋果與高通就專利案和解后簽訂了至少6年的采購合同,短期內想要用自研芯片還不現實。

              數據顯示,高通和intel分別有11%和7%的收入來自蘋果,一旦蘋果研制基帶芯片成功,勢必將對兩者的財務收入造成不小的沖擊。

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